Junta SMT EMI: contactos de puesta a tierra y blindaje de montaje en superficie-
Las juntas SMT EMI son contactos de montaje en superficie- de una sola pieza-diseñados para proporcionar una ruta de conexión a tierra confiable entre una placa de circuito impreso (PCB) y un gabinete, marco de blindaje u otra superficie conductora. Se suministran en paquetes de cinta-y-carrete para ensamblaje automatizado de selección-y-colocación y son totalmente compatibles con perfiles estándar de soldadura por reflujo sin plomo-.
A diferencia de las juntas tradicionales con clip-o adhesivas-, las versiones SMT eliminan los pasos de montaje secundarios. Se sueldan directamente a la PCB junto con otros componentes, lo que reduce el costo del proceso y mejora la precisión de la colocación en diseños electrónicos de alta-densidad.
Características clave
Verdadera compatibilidad con procesos SMT– Resiste temperaturas máximas de reflujo de hasta 260 grados sin pérdida de propiedades de resorte ni oxidación.
Baja resistencia de contacto CC– proporciona una ruta de conexión a tierra estable, normalmente por debajo de 10 mΩ por contacto.
Amplia eficacia de blindaje– cuando se utiliza como parte de una carcasa blindada, contribuye con una atenuación > 60 dB de 30 MHz a 6 GHz.
Huella compacta– Los contactos de un solo punto-ocupan tan solo 1,5 × 2,5 mm de espacio en la placa, lo que es adecuado para dispositivos miniaturizados.
Entrega en cinta-y-carrete– De 5000 a 10 000 piezas por carrete de 13 pulgadas, cargables directamente en alimentadores SMT estándar.
Cumple con RoHS y REACH– materiales seleccionados para la aceptación ambiental global.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor típico | Condición/método de prueba |
|---|---|---|
| Materia prima | Cobre berilio (BeCu) o acero inoxidable (SUS301) | – |
| Enchapado | Placa inferior de níquel + flash dorado o acabado estañado | – |
| Resistencia de contacto (inicial) | Menor o igual a 5 mΩ | Kelvin de 4 hilos, 1 A |
| Resistencia de contacto (después de 1000 ciclos) | Menor o igual a 15 mΩ | Ciclo de deflexión del 25% |
| Contribución a la eficacia del blindaje | >60 dB (0,03–6 GHz) | Adjunto al marco del escudo; prueba de campo-abierta |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 grados a +125 grados | – |
| Temperatura máxima de soldadura por reflujo | 260 grados (10 s) | J-STD-020, MSL 1 |
| Carrera de compresión (rango de trabajo) | 0,3 – 0,8 mm (depende de la altura de la pieza) | – |
| Fuerza del resorte a media-compresión | 0.8 – 2.5 N | Dependiendo del tamaño |
| Durabilidad (ciclos de primavera) | >10.000 ciclos | 25% de desviación, 1 Hz |
| Embalaje | Cinta gofrada, 12 mm o 16 mm de ancho | EIA-481 |
| Elija-y-coloque la superficie | Área superior plana Mayor o igual a 0,5 mm × 0,5 mm para boquilla de vacío | – |
| Soldabilidad | Humectación > 95% después de 8h de envejecimiento con vapor | J-STD-002 |
Se encuentran disponibles números de pieza específicos con alturas estándar de 1,0 mm a 5,0 mm. Se pueden cotizar alturas personalizadas, puntas de contacto dual-y opciones de revestimiento específicas.
Cumplimiento y estándares
✓ RoHS(2011/65/UE, 2015/863)
✓ ALCANZAR(CE 1907/2006)
✓ IATF 16949Línea de producción calificada (para requisitos de grado-automotriz)
✓ J-STD-020nivel de sensibilidad a la humedad: MSL 1
✓ J-STD-002soldabilidad
✓ ASTM B488(grosor del chapado en oro, cuando corresponda)
Los certificados de cumplimiento y los informes de prueba completos están disponibles a pedido.
Ejemplos de aplicación
Caso 1: Conexión a tierra de la antena del teléfono inteligente 5G
Necesidad:Contactos de conexión a tierra en miniatura para un teléfono inteligente 5G con múltiples-antenas, colocados en la interfaz de PCB-a-metal-. Total de 8 contactos por dispositivo, espacio en la placa extremadamente limitado.
Solución:Clips de conexión a tierra BeCu SMT de 1,5 mm × 2,0 mm, chapados en oro-, altura 1,2 mm, suministrados en cinta-y-carrete.
Resultado:El aislamiento de la antena mejoró en 3 dB en la banda n78 en comparación con una solución de espuma-conductora. La precisión de colocación superó el 99,9% en una línea SMT de 38.000 cph. Sin relajación del resorte después de la prueba de caída (MIL-STD-810H).
Caso 2: Módulo de cámara ADAS para automóviles
Necesidad:Conexión a tierra EMI confiable entre una PCB rígida de cuatro-capas y una carcasa de fundición-de aluminio, expuesta a vibraciones y choques térmicos de -40 grados a 105 grados.
Solución:Contactos de puesta a tierra SMT de acero inoxidable de 2,5 mm de altura, estañados-, 3 contactos por cámara.
Actuación:Las emisiones radiadas (CISPR 25 Clase 5) se mantuvieron dentro de los límites con un margen de 5 dB. La resistencia de contacto se mantuvo por debajo de 10 mΩ después de 2000 ciclos de choque térmico. No se observaron grietas en las uniones de soldadura en el análisis de sección transversal-.
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